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膜厚测试仪 CMI900 常用于 铝业表面处理加工及PCB线路板膜厚测试仪,LED支架膜厚测试仪,连接器膜厚测试仪等金Au 银Ag钯Pd銠Rh镍Ni锡Sn铜Cu锌Zn等电镀层表面处理单层或多层膜厚的一次快速 无损准确的测量。
X射线荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器,可应用于材料的涂/镀层 厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域,为产品质量控制提供准确、快速的分析.基于WindowsXP
中文视窗系统的中文版 SmartLink FP 应用软件包,实现了对CMI900主机的自动化控制,
PCB 五金 LED 连接器 表面处理等行业
技术参数:
CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪,在技术上一直以来都于全的测厚行业
A CMI 900 能够测量包含原子序号22至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体,极薄的浸液镀层
(银、金、钯、锡等)和其它薄镀层。区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定多5层、15 种元素。
B :度于,到0。025um (相对与标准片)
C :数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式,以满足您特定的分析报告格式要求 ;
如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。
D :统计功能提供数据平均值、误差分析、大值、小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK图、直方图、X-bar/R图等多种数据分析模式。
CMI900系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状各种尺寸的样品;
E :可测量任一测量点,小可达0.025 x 0.051毫米
牛津仪器CMI900电镀膜厚测量仪
*可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。滚镀 挂镀 连续镀 沉金沉银 喷锡雾锡 等工艺~金、银 钯 銠 镍 铜 锡 铬 锌 等贵金属多镀层膜厚测量
*可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量,多镀层一次测量出结果,避免直接接触或破坏被测物。
*薄膜FP法软件是标准配置,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外,适用于无铅焊锡的应用。
*备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可定位测试点
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
另牛津仪器换购回收业务与二手仪器出售业务 -- 这种循环经济模式是一种新兴环保产业!仪器的再生加工,尽量减少仪器回收过程二次污染,为二手仪器再生利用这一产业铺路搭桥,创建一个更加合理的、科学的、遵循市场经济规律的新模式,他是创建节约型社会的一个主要的经济活动,是一个利国利民的产业。
对于您长期闲置的分析测试仪器,牛津将进行优惠换购或回收,无论您在省内或省外任何地方,只需您一个电话或邮件,通过了解和相互的沟通,我们将对您的仪器评估收购。